Erich Kasper (德國斯圖加特大學半導體研究所，斯圖加特，德國) 作為微電子材料，硅具備許多優良的電學特性，采用硅材料的器件集成度能夠比其他材料高幾個數量級。然而，硅是一種間接帶隙材料，其光學躍遷過程會引人大量低能的聲子造成躍遷幾率很低，導致其光學特性(發射與吸收)遠不如ill l V 族半導體材料。